梁致远在椅子上坐下。
抬手扶了扶眼镜，看向面前已经点亮的显示器。
屏幕上是一份密密麻麻的技术目录。
【一、集成电路制造工艺技术资料库】
【第一类：晶圆制造与单晶硅材料】
【第二类：光刻技术与图形转移】
【第三类：等离子体刻蚀与薄膜沉积】
.......
一眼看去。
仅仅是最上层目录，便涉及了半导体制造的各个关键环节。
而且每一个大类后面，都标注着一个极其惊人的文件数量。
少则数千份。
多则数万份。
梁致远的眉头逐渐皱了起来。
一开始。
他还以为这只是将公开论文和行业资料整理到了一起。
可目录里的分类方式，却极为专业。
甚至连国内目前尚未完全掌握的部分技术路线，都被单独划分了出来。
梁致远没有浪费时间。
他的研究方向，主要集中在半导体材料、器件结构和集成电路工艺可靠性。
最近一段时间。
半导体所正在重点攻关的，正是六十五纳米工艺中的铜互连问题。
想到这里。
梁致远移动鼠标，点开了第六类。
【铜互连与低介电常数材料】
下一秒。
又是一长串更加详细的目录出现在屏幕上。
【铜互连电镀液配方及添加剂控制】
【钽及氮化钽扩散阻挡层沉积工艺】
......
梁致远的目光，猛地停在了最后一项上。
【六十五纳米工艺铜互连可靠性完整解决方案】
这正是他们半导体研究所目前正在进行的重点项目。
为了推进六十五纳米工艺量产，半个月前，所里才正式成立了专项小组，由他亲自担任项目负责人。
梁致远立刻点开了这份资料。
屏幕上再次出现了数十个子目录，一层套着一层，似乎详细到怎么也点不完。
梁致远连续点击五六次以后。
密密麻麻的数据、公式和实验图表，终于铺满了整个屏幕。
梁致远快速翻了两页。
原本放在鼠标上的右手，突然轻轻颤抖了一下。
“这……”
他下意识坐直身体，又往下翻了几页。
手指却抖得越来越明显。
“这怎么可能……”
资料中给出的。
正是他们项目组目前准备攻克的难题。
最近半个月。
整个项目组一直在研究，如何把界面扩散和应力迁移因素，加入现有的寿命预测模型。
可直到现在。
他们连最基础的数学模型都